公司簡介本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《高雄廠》 地 址:高雄市 楠梓區 楠梓加工出口區 經三路26號 電 話:07-3617131 分機83040 招募部 網 址:http://www.asetwn.com.tw/ 《中壢廠》 地 址:桃園縣中壢市中華路一段550號 電 話:03-4332060 分機8885 招募部 網 址:http://www.asecl.com.tw/ 營業性質營業性質:製造商產業類別: 積體電路主要商品服務:公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC) 5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP) 6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)
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公司簡介本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《高雄廠》員工服務中心 《中壢廠》 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」,計畫代碼: 2022YBKCGPLAN 經營理念 1.
提供客戶「至高品質」的專業服務 產品/服務公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC) 5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP) 6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ) 相關連結:公司福利法定項目:勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、生理假、特別休假、員工體檢、勞退提撥金 福利制度: 獎金類: 年節獎金、分紅入股、年終獎金、三節獎金 更多說明員工主要福利措施如下: 注意!本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準 公司環境/產品工作機會檢舉/反應不實
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